【发稿时间：2024-03-18】

建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解江苏芯梦半导体设备有限公司TSV先进封装技术实验项目周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。

一、建设项目概括

江苏芯梦半导体设备有限公司拟投资3000万元，租赁苏州中吴润金新材料科技有限公司位于苏州吴中经济开发区善丰路333号新建1号楼401室建设配套TSV先进封装技术实验测试平台，租赁建筑面积约1232.83平方米，购置光刻机、烘箱、显微镜等先进实验室配套设备，对自产的电镀线、刻蚀机、刷洗机、清洗线等半导体用TSV电子工业设备进行测试和工艺验证。

二、建设单位名称和联系方式

建设单位：江苏芯梦半导体设备有限公司

建设地点：苏州吴中经济开发区善丰路333号1号楼401室

联系人：王总

三、环境影响评价机构的名称和联系方式

苏州吴环环保技术服务有限公司 

联系人：谢工

联系电话：0512-65627869

电子邮箱：617743592@qq.com

四、征求公众意见的主要事项

本次评价根据建设项目的具体情况，综合考虑环境影响的范围和程度、社会关注程度，主要征求意见事项为：

（1）对环境质量现状是否满意；

（2）是否知道/了解在该地区拟建设的项目；

（3）该项目对环境造成的危害/影响程度；

（4）对该项目持何种态度，并简要说明原因；

（5）对该项目环保方面有何建议和要求。

五、公众提出意见的主要方式

公众可以在有关信息公开后，以信函、传真、电子邮件或者其他方式，向建设单位或者其委托的环境影响评价机构提出自己的意见和建议。环境影响评价单位将在环境影响报告表中真实记录公众的意见和建议，并将公众的宝贵意见、建议向项目的建设单位、设计单位和有关部门反映。